Технологический выхлоп после очистки, осаждения и травления металла в процессах, используемых в производстве полупроводников, часто возникают проблемы из-за загрязнения. Чаще всего это вызвано конденсацией и накоплением твердых или жидких побочных продуктов процесса на внутренних поверхностях вакуумных компонентов и выхлопных линий. Такое наращивание можно контролировать https://nn.avatok.ru/gazoochistnoe-oborudovanie, поддерживая открытые поверхности при повышенных температурах; поэтому предприятиям требуются технологии, которые точно и точно контролируют температуру поверхностей различных компонентов вакуумной линии и систем обработки выхлопных газов. Выхлопные газы на фабриках часто содержат очень агрессивные и / или токсичные газы, которые необходимо удалить с помощью химической очистки перед выбросом в атмосферу. Это влечет за собой использование оборудования на большинстве заводов, предназначенного для управления и обработки потока технологических выхлопных газов. Во многих процессах химического осаждения из паровой фазы соединения-предшественники подвергаются газофазным реакциям, в результате которых образуются высокореакционные газофазные промежуточные соединения, которые живут достаточно долго, чтобы реагировать и производить твердые и жидкие вещества при прохождении через систему проводимости и выхлопа ниже по потоку. Компания ООО «Энергокомплект» предлагает различные аналитические решения для мониторинга выхлопных потоков полупроводниковых производств. Данные из этих инструментов можно использовать как для оптимизации процессов, так и для соответствия нормативным требованиям. | |
| |
Просмотров: 113 | | |
Всего комментариев: 0 | |