Технологический выхлоп после очистки, осаждения и травления металла в процессах, используемых в производстве полупроводников, часто возникают проблемы из-за загрязнения. Чаще всего это вызвано конденсацией и накоплением твердых или жидких побочных продуктов процесса на внутренних поверхностях вакуумных компонентов и выхлопных линий. Такое наращивание можно контролировать https://nn.avatok.ru/gazoochistnoe-oborudovanie, поддерживая открытые поверхности при повышенных температурах; поэтому предприятиям требуются технологии, которые точно и точно контролируют температуру поверхностей различных компонентов вакуумной линии и систем обработки выхлопных газов.
Выхлопные газы на фабриках часто содержат очень агрессивные и / или токсичные газы, которые необходимо удалить с помощью химической очистки перед выбросом в атмосферу. Это влечет за собой использование оборудования на большинстве заводов, предназначенного для управления и обработки потока технологических выхлопных газов.
Например, в процессах химического осаждения из паровой фазы в технологической камере преобразуется значительно менее 100% прекурсора процесса, а непрореагировавшие газы-прекурсоры направляются через вакуумные проводящие линии в системы вакуумной откачки и выпуска. Во многих процессах химического осаждения из паровой фазы соединения-предшественники подвергаются газофазным реакциям, в результате которых образуются высокореакционные газофазные промежуточные соединения, которые живут достаточно долго, чтобы реагировать и производить твердые и жидкие вещества при прохождении через систему проводимости и выхлопа ниже по потоку.
Во многих процессах химического осаждения из паровой фазы соединения-предшественники подвергаются газофазным реакциям, в результате которых образуются высокореакционные газофазные промежуточные соединения, которые живут достаточно долго, чтобы реагировать и производить твердые и жидкие вещества при прохождении через систему проводимости и выхлопа ниже по потоку.
Компания ООО «Энергокомплект» предлагает различные аналитические решения для мониторинга выхлопных потоков полупроводниковых производств. Данные из этих инструментов можно использовать как для оптимизации процессов, так и для соответствия нормативным требованиям.
Всего комментариев: 0 |
|